芯片振兴，装备先行。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。

第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日—27日，在无锡太湖国际博览中心举办，本届展会涵盖了晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。
雷博微电子受邀参展，展位号A3-T124，期待您的莅临！

作为覆盖光电全产业链的综合型展会，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块。
本次展会，雷博微电子将展示最新的技术成果，诚挚期待您的莅临，共同探讨行业发展趋势，进行深入交流，共谋合作机会！

8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达到约135.7亿美元（约合人民币964亿元），集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值约2120亿美元（约合人民币15067亿元）。其中约进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备。

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）在“构建支持全面创新体制机制”部分对“深化科技体制改革”作出系统部署，是激发全社会创新创造活力的关键举措。

8月21日，雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会，“寿星们”齐聚一堂，共同度过了一个美好的下午。

8月8日是雷博微电子开启半导体设备领域深耕发展的纪念日，在工业半导体设备行业的发展历程中，雷博微电子一路追风乘势，在前进的道路上奋力奔跑，留下了一串串奠基、开拓、奋进、奉献的坚实足迹。

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。

Mask专用工艺设备

黄光制程是半导体生产中至关重要的一个环节，它直接影响到芯片的性能和良率，它涉及光刻胶的涂布、曝光、显影以及刻蚀等关键步骤，这些步骤在半导体制程中扮演着核心角色，对工艺的精密度要求极高。

雷博微电子的自研设备已打通黄光段全流程，我们有能力为客户提供“为最终效果负责”的一站式服务。