7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州金鸡湖国际会议中心开幕，本届会议以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、专题论坛、圆桌对话和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。雷博微电子在本届会议中，携最新的研发成果亮相展位，并在半导体设备与材料专题对接会中发表了精彩演讲。

光刻工艺是半导体制造过程中的一个关键步骤，用于在晶圆（wafer）上生成微小的图案，这些图案是半导体电路的一部分。Clean track系统在光刻过程中扮演了重要的角色，专门用于涂覆、烘烤和显影，确保这些步骤在无尘环境中进行，以避免任何污染。

6月26日—28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心4/6/8号馆成功举办！

来源：全球半导体观察

近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈

据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。

6月20日，雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会，为员工提供了一个欢聚一堂的机会，与员工共同庆祝生命中的重要时刻并欢迎新成员的加入。

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，本届展会将邀请以芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备及核心部件为领域的展商参展，是国产半导体领域具有影响力和代表性的行业展会。同时聚焦半导体细分领域：IC载板暨陶瓷封装、第三代半导体、IGBT、AL算力、算法、存储、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED 等各种最新应用解决方案。

本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘

单元堆叠配置，整机尺寸大幅缩小，节约厂房占地面积

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。