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国内厂商氧化镓技术布局再传新进展

近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。

2025-10-10

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。

全球主流CPU领域新格局何时构建？

近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。

2纳米先进制程已近在咫尺！

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。

【Women’s Day】致敬每一位闪耀的女性

3月8日，国际妇女节,雷博微电子为全体女职工送上了节日祝福.

【邀请函】雷博微电子邀您共赴SEMICON CHINA 2024

3月20日—22日，半导体行业年度盛会SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心举办。
本次展会，雷博微电子携手中国科学院光电技术研究所共建展位，为您带来光刻机、匀胶显影机、回流机等产品的展示，期待您的莅临，共同探讨行业发展趋势，共谋合作机会！

【一站式产品服务】雷博微电子平台化产品推介

雷博微电子生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。

【生日会】岁月如歌，今日为你独奏

2月28日，雷博微电子为过生日的雷博家人们举办了生日会，同时为新入职的员工举办了新员工茶话会。今天，既是生日的狂欢，也是新同事的热烈欢迎。

【喜报】热烈祝贺我司成功申报两项发明专利

雷博微电子坚持以客户为核心、以工艺为核心、以技术为核心。

GaN开启了“无限复制”时代！

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。

事关AI！国资委公布最新部署

2月19日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。

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