中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规模数据交换等领域展现出巨大潜力。

在即将推出的Pixel 10系列中，谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。

近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。

复旦大学在集成电路领域获关键突破！该校周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术。

据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。

近期，媒体报道，全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹女士，在今年两会期间最为关注的是如何加速大模型推理技术的创新与应用，并着力强调加强人工智能技术的研发攻关。

在刚刚结束的CES2025国际消费电子展上，佰维存储发布年度旗舰X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘与全新一代存储解决方案——Mini SSD。

在半导体设备领域，离子注入和超声波技术作为中国半导体设备发展的两大驱动力，正助力半导体产业向更高端、更先进的方向迈进。近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这一关键设备的潜在壁垒；另一边，半导体超声设备企业骄成超声总部基地开工，预示着在半导体超声应用方面将迈向新台阶。

近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲，多家大厂产能利用率均实现回升，带动上述厂商营收利润上升，并看好今年四季度市场。