在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。

近期，媒体报道，全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹女士，在今年两会期间最为关注的是如何加速大模型推理技术的创新与应用，并着力强调加强人工智能技术的研发攻关。

在刚刚结束的CES2025国际消费电子展上，佰维存储发布年度旗舰X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘与全新一代存储解决方案——Mini SSD。

在半导体设备领域，离子注入和超声波技术作为中国半导体设备发展的两大驱动力，正助力半导体产业向更高端、更先进的方向迈进。近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这一关键设备的潜在壁垒；另一边，半导体超声设备企业骄成超声总部基地开工，预示着在半导体超声应用方面将迈向新台阶。

近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲，多家大厂产能利用率均实现回升，带动上述厂商营收利润上升，并看好今年四季度市场。

据信越化学消息显示，该公司计划推出半导体制造设备业务，做为扩展核心电子材料部门的第一步。
公开资料显示，信越化学控制约30% 矽晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板生产商，在前端制程中扮演重要角色。

全球半导体市场去库存周期正迈向尾端，随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动，业界人士预估，全球半导体产业或将在2030年前后实现1万亿美元。
近期，全球各方陆续传来新信号，涉及中国、韩国、日本等，从数据变化来看，不同领域的增长，记录着供需的变化，预示着半导体行业正呈现出普遍回温的态势。

9月25日，“中国EDA/IP产业生态联盟”在第24届中国国际工业博览会第二届长三角高端产业及金融服务大会集成电路专场正式揭牌成立。

8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达到约135.7亿美元（约合人民币964亿元），集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值约2120亿美元（约合人民币15067亿元）。其中约进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备。

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）在“构建支持全面创新体制机制”部分对“深化科技体制改革”作出系统部署，是激发全社会创新创造活力的关键举措。