5月15-17日，雷博微电子将亮相江阴市江南大学霞客湾校区，出席"2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）"。 本届论坛由江南大学、极智半导体产业网及第三代半导体产业联合主办，汇聚行业顶尖智慧，共探封装技术未来。 我司高级产品经理王良栋将带来主题演讲——《先进封装的精度之链：甲酸回流等工艺设备应用》，深度分享雷博微电子在先进封装工艺设备领域的技术成果与产业化实践。