8月21日，雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会，“寿星们”齐聚一堂，共同度过了一个美好的下午。

8月8日是雷博微电子开启半导体设备领域深耕发展的纪念日，在工业半导体设备行业的发展历程中，雷博微电子一路追风乘势，在前进的道路上奋力奔跑，留下了一串串奠基、开拓、奋进、奉献的坚实足迹。

Mask专用工艺设备

黄光制程是半导体生产中至关重要的一个环节，它直接影响到芯片的性能和良率，它涉及光刻胶的涂布、曝光、显影以及刻蚀等关键步骤，这些步骤在半导体制程中扮演着核心角色，对工艺的精密度要求极高。

雷博微电子的自研设备已打通黄光段全流程，我们有能力为客户提供“为最终效果负责”的一站式服务。

7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州金鸡湖国际会议中心开幕，本届会议以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、专题论坛、圆桌对话和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。雷博微电子在本届会议中，携最新的研发成果亮相展位，并在半导体设备与材料专题对接会中发表了精彩演讲。

光刻工艺是半导体制造过程中的一个关键步骤，用于在晶圆（wafer）上生成微小的图案，这些图案是半导体电路的一部分。Clean track系统在光刻过程中扮演了重要的角色，专门用于涂覆、烘烤和显影，确保这些步骤在无尘环境中进行，以避免任何污染。

6月26日—28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心4/6/8号馆成功举办！

6月20日，雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会，为员工提供了一个欢聚一堂的机会，与员工共同庆祝生命中的重要时刻并欢迎新成员的加入。

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，本届展会将邀请以芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备及核心部件为领域的展商参展，是国产半导体领域具有影响力和代表性的行业展会。同时聚焦半导体细分领域：IC载板暨陶瓷封装、第三代半导体、IGBT、AL算力、算法、存储、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED 等各种最新应用解决方案。

本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘

单元堆叠配置，整机尺寸大幅缩小，节约厂房占地面积