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国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。
2025-10-10
2025-10-10
国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。
2025-09-17
半导体光刻机风起云涌：大厂加单，俄罗斯发力
在半导体产业里，光刻机作为上游设备领域的代表性产品，对产业发展起着决定性作用，是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量；与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展。
2025-08-13
欧盟全体成员国加入半导体联盟，助力芯片法 2.0
近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。
2025-07-09
国际光学盛会倒计时！雷博微电子邀您共聚成都，解锁前沿技术
AOMATT 2025，诚邀您的到来！
2025-06-20
雷博微电子甲酸回流助力先进封装
在半导体封装中，铜柱凸点表面电镀的锡银合金层需通过回流形成半球状锡帽，传统回流工艺易导致锡帽氧化，助焊剂工艺则存在残留风险。而我司推出的甲酸回流技术，利用甲酸的还原性与润湿性，在氮气氛围中实现无助焊剂、免清洗的高温回流，解决了传统工艺的痛点。
2025-05-27
三箭齐发！雷博微电子再创高端前道Track设备交付新纪录
【重磅捷报】雷博微电子三台高端前道Track设备同日发运，领航半导体智造新篇章。
2025-04-29
【假期倒计时】分享假期计划，得品牌好礼！
2025-04-29
生日会丨遇见温暖与欢笑
4月28日，雷博微电子的会议室里飘着蛋糕甜香与欢声笑语。这一天，我们为“新朋友”和“寿星们”准备了一场专属的温暖派对，让忙碌的日常按下暂停键，一起感受温暖。
2025-04-14
【行业资讯】近期热点关注
近期热点关注
2025-03-07
展会邀请丨SEMICON CHINA 2025，期待与您共话半导体未来
SEMICON China 2025将于3月26—28日在上海新国际博览中心举办，雷博微电子展位号：N4馆4117，我们将在现场为您展示最新的半导体制造设备与解决方案，更有资深工程师团队面对面为您定制专属技术方案，期待您莅临展位，共同探索半导体技术的前沿趋势，解锁产业合作新机遇！
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