迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。

近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。

2月19日，国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。

环球晶近日公布最新财报显示，2023年12月合并营收达64.3亿元新台币，月增22.71％，年增6.38％，单月营收为历史次高。2023年全年合并营收达706.5亿元新台币，年增0.52％，已连续三年增长，创新纪录。

2024年美国消费电子展（CES）正如火如荼召开，AI是今年热门关键词。AI芯片龙头英伟达此次发布了三款用于个人电脑的消费级显卡，不仅提升了性能，还专门针对生成式AI进行设计。此外，该公司还宣布，将与宏碁、华硕、联想、惠普、微星等厂商合作推出多款搭载该公司AI芯片的笔记本电脑，英伟达表示这些AI PC会比普通电脑的性能好20-60倍。

半导体市场乍暖还寒，Q3存储产业营收回顾，全球前十大晶圆代工业者排名公布，半导体IPO新进展，一文了解。

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。

据上海临港消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。