2月19日，国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。

环球晶近日公布最新财报显示，2023年12月合并营收达64.3亿元新台币，月增22.71％，年增6.38％，单月营收为历史次高。2023年全年合并营收达706.5亿元新台币，年增0.52％，已连续三年增长，创新纪录。

2024年美国消费电子展（CES）正如火如荼召开，AI是今年热门关键词。AI芯片龙头英伟达此次发布了三款用于个人电脑的消费级显卡，不仅提升了性能，还专门针对生成式AI进行设计。此外，该公司还宣布，将与宏碁、华硕、联想、惠普、微星等厂商合作推出多款搭载该公司AI芯片的笔记本电脑，英伟达表示这些AI PC会比普通电脑的性能好20-60倍。

半导体市场乍暖还寒，Q3存储产业营收回顾，全球前十大晶圆代工业者排名公布，半导体IPO新进展，一文了解。

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。

据上海临港消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。

据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应

近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯

国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始

近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。 中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体