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行业动态
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中国首颗!500+比特超导量子计算芯片交付
国产芯片研发再破关卡!据国盾量子4月25日消息,中国科学院量子信息与量子科技创新研究院(以下简称“量子创新院”)向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。
2024-04-26
2023-11-08
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展
11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终实现国产替代。
2023-11-08
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
据上海临港消息,11月5日,“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心(上海)举办。其中,新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。
2023-10-13
半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求
据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封装需求。
外资评估,英伟达H100制图芯片(GPU)模组第4季供应
2023-10-13
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?
近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯
2023-07-27
300mm晶圆设备支出明年或恢复增长,2026年达1188亿美元
国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示,继2023年下降之后,全球用于前端设施的300毫米(12英寸)晶圆厂设备支出明年预计将开始
2023-07-27
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元
近日,南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。 中电材料消息显示,该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目,将建设外延主厂房、晶体
2023-07-27
60亿元!上汽集团拟参设基金,完善芯片产业生态布局
6月19日,上汽集团发布公告称,公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)”,基金采用投资子基金及直投项目的方式
2023-06-26
众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目 总投资约20亿元
大半导体产业网消息,众合科技6月12日晚间发布公告称,控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会就海纳股份在浦江县投资建设半导体级抛光片生产
2023-06-26
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑
据TrendForce集邦咨询研究显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundr
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