Toggle navigation
首页
关于雷博
产品中心
新闻中心
联系我们
EN
公司新闻
行业动态
行业动态
先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。
2025-03-07
2024-07-31
先进封装风口继续！
7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。
2024-06-21
碳化硅市场硝烟四起
来源：全球半导体观察
近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈
2024-06-21
增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿
据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。
2024-05-24
先进封装市场异军突起！
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
2024-04-26
中国首颗！500+比特超导量子计算芯片交付
国产芯片研发再破关卡！据国盾量子4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。
2024-04-26
北京：大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配
近日，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》，切实落实“人工智能+”行动计划，适度超前建设数字基础设施，加快培育算力产业生态。
2024-03-18
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！
迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。
2024-03-18
全球主流CPU领域新格局何时构建？
近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。
2024-03-13
2纳米先进制程已近在咫尺！
近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。
2024-02-23
GaN开启了“无限复制”时代！
2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。
33
首页
上一页
1
2
3
4
下一页
尾页
