据信越化学消息显示，该公司计划推出半导体制造设备业务，做为扩展核心电子材料部门的第一步。
公开资料显示，信越化学控制约30% 矽晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板生产商，在前端制程中扮演重要角色。

全球半导体市场去库存周期正迈向尾端，随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动，业界人士预估，全球半导体产业或将在2030年前后实现1万亿美元。
近期，全球各方陆续传来新信号，涉及中国、韩国、日本等，从数据变化来看，不同领域的增长，记录着供需的变化，预示着半导体行业正呈现出普遍回温的态势。

9月25日，“中国EDA/IP产业生态联盟”在第24届中国国际工业博览会第二届长三角高端产业及金融服务大会集成电路专场正式揭牌成立。

8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达到约135.7亿美元（约合人民币964亿元），集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值约2120亿美元（约合人民币15067亿元）。其中约进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备。

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）在“构建支持全面创新体制机制”部分对“深化科技体制改革”作出系统部署，是激发全社会创新创造活力的关键举措。

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。

来源：全球半导体观察

近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈

据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

国产芯片研发再破关卡！据国盾量子4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。