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CASPF2026倒计时 | 从精度之链到甲酸回流:国产封装设备的关键一跃
5月15-17日,雷博微电子将亮相江阴市江南大学霞客湾校区,出席"2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)"。 本届论坛由江南大学、极智半导体产业网及第三代半导体产业联合主办,汇聚行业顶尖智慧,共探封装技术未来。 我司高级产品经理王良栋将带来主题演讲——《先进封装的精度之链:甲酸回流等工艺设备应用》,深度分享雷博微电子在先进封装工艺设备领域的技术成果与产业化实践。
2026-05-07
2024-07-19
圆满收官丨SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会精彩回顾
6月26日—28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心4/6/8号馆成功举办!
2024-06-21
【生日会】筑梦未来,携手共进
6月20日,雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会,为员工提供了一个欢聚一堂的机会,与员工共同庆祝生命中的重要时刻并欢迎新成员的加入。
2024-06-06
邀请函丨雷博微电子邀您相约SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题,本届展会将邀请以芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备及核心部件为领域的展商参展,是国产半导体领域具有影响力和代表性的行业展会。同时聚焦半导体细分领域:IC载板暨陶瓷封装、第三代半导体、IGBT、AL算力、算法、存储、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED 等各种最新应用解决方案。
本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘
2024-06-06
产品速递丨堆叠式全自动去胶剥离机
单元堆叠配置,整机尺寸大幅缩小,节约厂房占地面积
2024-05-23
产品推介丨湿法设备类
2024-05-23
产品推介丨全自动匀胶显影机
雷博微电子生产和销售不同领域的工业半导体设备,主要产品有匀胶显影机、光刻机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。
2024-05-23
产品推介丨全自动光刻机
雷博微电子的光刻机项目自立项以来,团队便致力于攻克技术中的关键难题,通过不断地技术创新和工艺改进,已实现量产。
2024-04-26
【邀请函】雷博微电子邀您共赴第六届全球半导体产业重庆博览会
2024年5月7日—9日,重庆国际博览中心N8馆T53期待您的莅临!
2024-04-26
【生日会】不只是蛋糕和红包
2024年4月25日,雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会。
2024-04-26
精彩抢先看丨雷博微电子展会预告
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