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国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。
2025-10-10
2023-11-22
【科技突破】用心服务，打造国际最大无拼缝脉冲压缩光栅！
近日，中科院上海光机所成功制备出超大口径（1620mmx1070mm）的无拼缝脉冲压缩光栅，该口径面积是目前国际已知最大同类光栅元件2.9倍。
2023-11-10
人民日报头版关注！
11月9日，人民日报头版关注江苏雷博微电子设备有限公司。
2023-11-08
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展
11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。
2023-11-08
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
据上海临港消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。
2023-11-08
【喜报】雷博微电子荣获“高新技术企业”认定&“省级工程技术研究中心项目”立项
2023年11月6日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布了《江苏省认定机构2023年认定报备的第一批高新技术企业备案公示名单》，江苏雷博微电子设备有限公司上榜，顺利通过国家高新技术企业认定。
2023-11-08
雷博微电子参展第五届全国宽禁带半导体学术会议
2023年10月25日~27日，第五届全国宽禁带半导体学术会议在苏州工业园区独墅湖会议中心成功举办，雷博微电子受邀参展。
2023-11-07
芯机遇 同芯共赢丨雷博微电子荣获全国第三代半导体年度最佳新锐企业奖
2023年10月29日，全国第三代半导体大会在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重举行。大会吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。会议期间，评选出32家2023-2024年度最佳新锐企业，雷博微电子荣获全国第三代半导体年度最佳新锐企业奖。
2023-10-13
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求
据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应
2023-10-13
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？
近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯
2023-10-13
技术引领丨米级匀胶机800/2000mm口径
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