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先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。
2025-03-07
2023-11-08
【喜报】雷博微电子荣获“高新技术企业”认定&“省级工程技术研究中心项目”立项
2023年11月6日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布了《江苏省认定机构2023年认定报备的第一批高新技术企业备案公示名单》，江苏雷博微电子设备有限公司上榜，顺利通过国家高新技术企业认定。
2023-11-08
雷博微电子参展第五届全国宽禁带半导体学术会议
2023年10月25日~27日，第五届全国宽禁带半导体学术会议在苏州工业园区独墅湖会议中心成功举办，雷博微电子受邀参展。
2023-11-07
芯机遇 同芯共赢丨雷博微电子荣获全国第三代半导体年度最佳新锐企业奖
2023年10月29日，全国第三代半导体大会在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重举行。大会吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。会议期间，评选出32家2023-2024年度最佳新锐企业，雷博微电子荣获全国第三代半导体年度最佳新锐企业奖。
2023-10-13
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求
据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应
2023-10-13
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？
近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯
2023-10-13
技术引领丨米级匀胶机800/2000mm口径
2023-10-13
国产化创新丨无助焊剂甲酸回流机
2023-10-13
圆满收官丨雷博微电子第24届中国国际光电博览会精彩回顾
2023-10-13
精彩回顾丨雷博微电子CSEAC 2023圆满收官
2023-10-13
【雷博日】风雨同舟 砥砺前行 互动得好礼
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