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国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸衬底。
2025-10-10
2023-10-13
国产化创新丨无助焊剂甲酸回流机
2023-10-13
圆满收官丨雷博微电子第24届中国国际光电博览会精彩回顾
2023-10-13
精彩回顾丨雷博微电子CSEAC 2023圆满收官
2023-10-13
【雷博日】风雨同舟 砥砺前行 互动得好礼
2023-07-27
300mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元
国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始
2023-07-27
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元
近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。 中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体
2023-07-27
60亿元！上汽集团拟参设基金，完善芯片产业生态布局
6月19日，上汽集团发布公告称，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，基金采用投资子基金及直投项目的方式
2023-06-26
众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目 总投资约20亿元
大半导体产业网消息，众合科技6月12日晚间发布公告称，控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会就海纳股份在浦江县投资建设半导体级抛光片生产
2023-06-26
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundr
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