SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，本届展会将邀请以芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备及核心部件为领域的展商参展，是国产半导体领域具有影响力和代表性的行业展会。同时聚焦半导体细分领域：IC载板暨陶瓷封装、第三代半导体、IGBT、AL算力、算法、存储、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED 等各种最新应用解决方案。

本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘

单元堆叠配置，整机尺寸大幅缩小，节约厂房占地面积

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

雷博微电子生产和销售不同领域的工业半导体设备，主要产品有匀胶显影机、光刻机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

雷博微电子的光刻机项目自立项以来，团队便致力于攻克技术中的关键难题，通过不断地技术创新和工艺改进，已实现量产。

国产芯片研发再破关卡！据国盾量子4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。

近日，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》，切实落实“人工智能+”行动计划，适度超前建设数字基础设施，加快培育算力产业生态。

2024年5月7日—9日，重庆国际博览中心N8馆T53期待您的莅临！

2024年4月25日，雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会。