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国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期,进化半导体(深圳)有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展,该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm,使用自产氧化镓衬底,取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体,晶片尺寸为2英寸,晶面为(100)偏6度,使用自主开发的科研级HVPE外延设备,支持2~4英寸衬底。
2025-10-10
2024-12-27
热烈庆祝我司高端前道Track机台顺利出厂
2024年12月21日,江苏雷博微电子设备有限公司迎来了振奋人心的里程碑时刻——我司自主研发的高端前道Track机台顺利出厂!这不仅标志着雷博微电子在半导体制造设备领域迈出了坚实的一步,也彰显了国产半导体设备在高端市场的崛起!
2024-11-19
展会现场丨雷博微电子亮相IC China 2024
2024年11月18日,由中国半导体行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心拉开帷幕。展会现场,雷博微电子精彩亮相B-143展位,带来了全自动匀胶/显影机、全自动去胶剥离机、全自动清洗机等核心设备的技术展示。
2024-11-19
雷博微电子亮相第16届传感器与MEMS国际研讨会
2024年11月14日—15日,第十六届(2024年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)在上海龙之梦大酒店召开。【MEMS国际会议】是国内MEMS领域最具影响力的国际会议之一,以“研产融合 创新应用”为宗旨,为产业界和学术界搭建一座信息互换、探讨合作的交流平台。作为一家技术创新、服务用心的半导体设备供应商,雷博微电子精彩亮相展区。希望能与同行就业内前沿的产业化技术和行业现状及发展机遇共同探讨交流,寻求新的合作契机
2024-11-18
晶圆代工,带来好消息
近期,晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示,半导体市场整体复苏步伐加快,消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲,多家大厂产能利用率均实现回升,带动上述厂商营收利润上升,并看好今年四季度市场。
2024-11-11
邀请函丨11月18日相约北京IC China 2024
由中国半导体行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。
2024-11-11
立冬丨冬日序章 寒意初浓
立冬是冬季的第一个节气,代表着冬季的开始,为冬三月之开始。
2024-10-31
【生日会】生辰同庆,欢乐共享
10月30日,雷博微电子举办了员工生日会&新员工茶话会,为“寿星们”提供了一个欢聚一堂的机会,共同庆祝生命中的重要时刻并欢迎新成员的加入。
2024-10-28
现场直击丨雷博微电子亮相第十四届中国国际纳米技术产业博览会
2024年10月23日上午9点,由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)主办,苏州纳米科技发展有限公司承办的第十四届中国国际纳米技术产业博览会(简称“纳博会®”)在苏州国际博览中心盛大开幕。展会现场,雷博微电子精彩亮相B馆715/716/719/720展位,带来了全自动匀胶/显影机、全自动去胶剥离机等产品的最新研发成果。
2024-10-28
雷博微电子荣获2024中国第三代半导体设备最佳新锐企业
2024年10月22日,2024全国第三代半导体大会在苏州纳米城隆重举办,此次大会汇聚了近500家企业,共同探讨半导体行业的未来趋势与机遇,现场气氛热烈,盛况空前。作为国内专业的半导体设备供应商,雷博微电子受邀参加此次盛会,并展示了在半导体设备领域的最新成果和技术创新。
2024-10-17
全球材料大厂进军半导体制造设备
据信越化学消息显示,该公司计划推出半导体制造设备业务,做为扩展核心电子材料部门的第一步。
公开资料显示,信越化学控制约30% 矽晶圆市场,同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板生产商,在前端制程中扮演重要角色。
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